?因為導熱硅脂屬于化學物質(zhì)，所以也有反映其自身工作特性的相關性能參數(shù)。只要知道這些參數(shù)的意義，就可以判斷一款導熱硅脂熱糊的性能。

導熱硅脂的導熱系數(shù):導熱硅脂的導熱系數(shù)與散熱器的導熱系數(shù)基本相同，單位為W/mK，即截面積為1平方米的圓柱體在沿軸線1米處的導熱系數(shù)為1開爾文(1k = 1℃)。數(shù)值越大，傳熱速度越快，材料的導熱性能越好。目前諾能電子導熱硅脂的導熱系數(shù)可以達到5.2 W/m.k..

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導熱硅脂各項特點介紹?

熱阻系數(shù):熱阻系數(shù)表示物體對熱傳導的阻擋作用。熱阻的概念和電阻很相似，單位也與之相似(℃/W)，即當一個物體的連續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫度差。顯然熱阻越低越好，因為在相同的環(huán)境溫度和導熱功率下，熱阻越低，加熱對象的溫度越低。熱阻的大小和導熱硅脂使用的材料有很大關系。目前主流導熱硅脂的熱阻系數(shù)都小于0.1℃/w，優(yōu)秀的可以達到0.005℃/w。

工作溫度:由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍很寬。工作溫度是保證導熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的重要參數(shù)。如果溫度過高，導熱硅脂流體的體積會膨脹，分子間距離會遠離，相互作用會減弱，粘度會降低；溫度會降低，流體體積會減小，分子間距離會縮短，相互作用會加強，粘度會增大，這兩者都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般小于200℃，高溫可達300℃，低溫一般在-60℃左右。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心。畢竟常規(guī)手段很難讓CPU/GPU的溫度保持在這個范圍之外。

粘度:粘度是流體粘度的量度，指流體內(nèi)部流動的阻力。用流體的剪切應力與剪切速率之比來表示。測量粘度的方法有很多，比如動力粘度的單位是Pa·sec。對于導熱硅脂，粘度在2500 Pa/s左右，因此具有良好的平鋪性，在一定壓力下可以很容易平鋪在芯片表面周圍，并保證一定的粘度，使擠出后多余的硅脂不會流動。